供应底部填充胶 CA5986-1_苏州美溪电子科技有限公司

商业机会产品大全企业名录我商务中心 | | 手机站

网址：helenni.qy6.com 供应底部填充胶 CA5986-1_苏州美溪电子科技有限公司

苏州美溪电子科技有限公司

首页公司介绍产品展示供求商机诚信档案联系我们

苏州美溪电子科技有限公司

联系人：曾祥辉先生 (经理)

电话：0512-57785088

手机：13829158888

产品目录

供应底部填充胶 CA5986-1

发布时间：2015年01月06日
有效期：2015年07月08日
添加为商业伙伴

留言询价

详细说明

    Sirnice CA5986-1是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

固化前材料性能

在 150℃ 固化时间为3~5分钟

在 120℃ 固化时间约为5~10分钟

注意: 底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。固化曲线图会因不同的装置而

不同。

使用说明

本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。

建议使用“I”型或“L”型点胶方式。

建议使用本资料中推荐的固化条件。

贮存条件

除标签上另有注明，本产品的理想贮存条件是在5℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。

为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的密封剂倒回原包装内。

苏州美溪电子科技有限公司

曾祥辉先生 (经理)

电　　话：

0512-57785088

传　　真：

0512-57785066

移动电话：

13829158888

公司地址：

中国江苏昆山市江苏省昆山市玉山镇城北路1288号

邮　　编：

215300

公司主页：

http://helenni.qy6.com.cn(

加入收藏)

其它商业信息

1 直接到第页

共 17 条信息，当前显示第 1 - 17 条，共 1 页

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

机械仪器五金电子电工照明汽摩物流包装印刷安防环保化工精细化工橡塑纺织冶金农业健康建材能源服装工艺品家居数码家电通讯办公运动、休闲食品玩具商务广告展会综合
提供服务支持 © 企业录 | 移动端